流片封测 · 生态合作

FOUNDRY · PACKAGING · TESTING

对接六大主流代工厂，提供从晶圆制造到封装测试的端到端供应链服务。代理流片 + 封装设计 + 测试量产全流程覆盖。

ECOSYSTEM

6大 Foundry · 6种封装 · 8项测试

与全球及国内主流晶圆厂深度对接，封装测试服务全流程可托付

6 FOUNDRY

主流代工厂

Wafer Foundry

TSMC · 台积电
SMIC · 中芯国际
Samsung · 三星
GlobalFoundries · 格芯
UMC · 联华电子
TowerJazz · 高塔半导体

代理流片全流程管理，支持 MPW / 工程批 / 量产批多种模式。

6 PACKAGE

主流封装形式

Packaging

QFN / QFP
BGA
SiP · 系统级封装
Quick-Package
SOT
LGA

封装设计优化，多封装形式支持。

8 TEST

测试服务能力

Testing

测试程序开发
CP 晶圆测试
FT 成品测试
量产测试管理
测试 PCB 设计制造
良率分析与优化
可靠性验证
量产数据分析

从晶圆测试到量产数据分析的完整测试服务。

PROCESS NODES

工艺节点分布 · 3-130nm 全覆盖

已成功交付项目覆盖主流到成熟工艺节点

3 - 7nm

15%

12 - 14nm

20%

22 - 28nm

30%

40 - 55nm

25%

110 - 130nm

10%

100+

成功交付项目

12-130nm

覆盖多工艺节点

大主流代工厂

APPLICATION

项目方向覆盖

覆盖多种芯片类型与工艺节点，100+ 项目成功交付

FLOW

流片封测全流程

从 GDS2 到量产 8 步可托付

STEP 01

GDS2 签核

后端设计完成 · 物理签核

STEP 02

晶圆厂选择

匹配工艺节点 · 报价对比

STEP 03

Tape-out

版图交付 · Mask 制作

STEP 04

Wafer Fab

Foundry 圆片制造

STEP 05

CP 测试

晶圆电学测试

STEP 06

封装

QFN/BGA/SiP 等

STEP 07

FT 测试

成品电学 + 系统测试

STEP 08

量产交付

老化 · AOG · 量产上线