上海佩宁
Peining IC Design
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芯片设计服务 · 端到端交付

IC DESIGN SERVICES

从 Spec 到 GDS 到流片封测，覆盖 IC Turnkey、项目整包、驻场外包全服务模式。

FULL-PROCESS SERVICES

芯片设计全流程服务

从需求定义到量产交付的端到端覆盖，三大服务模式灵活组合

STEP 01
Spec 定义
需求分析 · 架构定义
STEP 02
前端设计
RTL 编码 · 功能验证
STEP 03
DFT 设计
可测试性设计
STEP 04
后端设计
综合·P&R · STA·PV
STEP 05
模拟设计
模拟电路 · 版图设计
STEP 06
流片
代工流片 · 工程管理
STEP 07
封装
封装设计 · 工程管理
STEP 08
测试
CP/FT · 量产管理
COOPERATION MODES

三大服务模式 · 灵活组合

匹配不同客户的研发阶段和资源需求 — IC Turnkey 全流程 / 项目整包 / 驻场外包

服务模式
说明
覆盖范围
交付周期
覆盖阶段
IC Turnkey全流程
全流程设计服务
Spec → 流片 → 封测
3-12 个月
全流程
项目整包按需
项目设计服务
RTL / Netlist → GDS
1-6 个月
按需
驻场外包灵活
人力外包服务
验证 / 后端 / DFT / 版图等
长期 / 灵活
按需
IC TURNKEY

IC Turnkey · 全流程芯片设计

从 Spec 到流片封测，覆盖数模混合芯片、控制类芯片、MCU、FPGA 转 ASIC 等多种芯片类型

1
需求分析

Spec 定义
架构设计

2
前端设计

RTL 编码
功能仿真

3
验证

功能验证
覆盖率收敛

4
DFT

测试设计
ATPG

5
后端设计

综合·P&R
STA·PV

6
流片封测

代工·封装
CP·FT

IC Turnkey 项目案例

工艺节点：12nm · 22nm · 28nm · 40nm · 55nm · 110nm · 130nm　｜　交付周期：3-12 个月（根据芯片复杂度）

22nm
数字后端
CPU 芯片
90nm
Turnkey-后端
数模混合芯片
40nm
IC Turnkey
安全芯片
40nm
模拟设计
IO / PowerSwitch / POR
55nm
IC Turnkey
10G STIA
55nm
模拟前端
AFE (PGA+ADC)
RTL TO GDS

RTL to GDS 后端设计服务

从 RTL/Netlist 到 GDS 的完整后端设计服务，覆盖综合、布局布线、STA、物理验证、DFT 全流程

逻辑综合
Logic Synthesis
RTL→Netlist · 多 corner 多 mode
布局布线
P&R
Floorplan · Placement · CTS · Routing
静态时序分析
STA
多 corner 多 mode 签核
物理验证
Physical Verify
DRC · LVS · ERC · ANT · 金属密度
DFT 设计
Design for Test
Scan Chain · BIST · ATPG · 压缩
工艺节点 · 工艺类型

12nm · 14nm · 22nm · 28nm · 40nm · 55nm · 110nm · 130nm

支持工艺类型：FinFET · CMOS · BCD · SOI · HV　｜　项目模式：FPGA to GDS · RTL/Netlist to GDS

ONSITE & OUTSOURCING

设计团队合作 · 驻场 / 远程 / ODC

7 大服务岗位 · 5 大驻场城市 · 驻场 / 远程协作 / ODC 托管三种模式

服务岗位 · 7 大岗位全覆盖

数字验证
DV
数字后端
PD
DFT
TESTABLE
模拟版图
ANALOG LAYOUT
软件开发
SOFTWARE
硬件开发
HARDWARE
测试
TESTING

驻场城市 · 5 大城市

上海SHANGHAI
北京BEIJING
成都CHENGDU
苏州SUZHOU
西安XI'AN
ON-SITE

驻场服务

On-site
  • 工程师常驻客户办公地点
  • 深度融入客户研发团队
  • 实时沟通 · 快速响应
REMOTE

远程协作

Remote
  • 远程团队协作开发
  • 定期现场对接
  • 灵活调配 · 成本更优
ODC

ODC 托管

ODC
  • 专属开发中心（ODC）
  • 固定团队长期合作
  • 稳定交付 · 知识沉淀

60+ 专业工程师 · 全流程芯片设计能力

IC Turnkey · 项目整包 · 驻场外包 — 三大服务模式灵活组合

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