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FPGA to GDS · 软核快速迭代
FPGA TO GDS
FPGA 设计转 ASIC 实现，支持多种 FPGA 平台 — 把成熟的 FPGA 设计高效转化为可量产的 ASIC 芯片。
快速验证
后端交付
无缝量产
FPGA 设计转 ASIC 实现
支持多种 FPGA 平台
覆盖多种芯片类型与工艺节点，从 FPGA 转 ASIC 到 IC Turnkey，从 12nm 到 130nm，积累丰富的量产交付经验。
支持多种 FPGA 平台
12-130nm 多工艺
数模混合 · MCU · 安全
100+ 项目 · 12-130nm
FPGA 设计转 ASIC 实现，支持多种 FPGA 平台 — 把成熟的 FPGA 设计高效转化为可量产的 ASIC 芯片。
FPGA 设计转 ASIC 实现
支持多种 FPGA 平台
标准后端设计流程，把客户的 RTL 或综合后的 Netlist 一站式推进到 GDS 签核。覆盖 12nm / 14nm / 22nm / 28nm / 40nm 多工艺节点。
SoC Floorplan · ARM+RF+PLL
大型数字后端 · 多模块布局
高密度标准单元 · 详细布线
Video SoC · 多FRAM布局
多核SoC · 纵向布局
接口SoC · PCIE+SerDes+Xbar
多媒体SoC · GPU+CPU+VE
大型SoC · 复杂布局
全流程芯片设计，覆盖数模混合、MCU、安全芯片等多种类型。从需求定义到流片封测，端到端交付。
55nm · CIM 存算一体
55nm · 10G STIA
AFE（PGA+ADC）
S.18 mixed signal layout
S110nm CPU
已交付项目的工艺节点分布，主流到成熟工艺全覆盖