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在这里,您将参与从 IP 到芯片量产的完整旅程,与覆盖数字验证、后端设计、DFT、模拟版图全岗位的专业团队一起,打造值得托付的芯片产品。

OPEN POSITIONS

在招职位

6 大岗位 · 上海 / 北京 / 西安 / 成都 四地可选 · 点击职位查看详情

数字验证工程师

芯片设计部 · CHIP DESIGN
上海北京西安成都
岗位职责
  • 负责数字芯片的验证工作,主导制定验证计划(Verification Plan),并搭建基于 UVM 方法学的验证环境。
  • 配合前端设计团队完成 RTL 级功能验证、仿真调试及验证闭环,确保芯片设计功能的完整性与正确性。
  • 参与公司自研验证 IP 的复用、定制化开发及维护,提升整体验证效率。
  • 编写并执行测试用例(Testcase),进行代码覆盖率与功能覆盖率的收集、分析及收敛。
  • 协助定位并解决验证过程中发现的 Bug,推动前端设计代码的迭代与优化。
任职要求
  • 微电子、集成电路、电子工程或相关专业本科及以上学历。
  • 具备 2 年以上数字芯片验证相关工作经验,熟练掌握 UVM 验证方法学。
  • 精通 SystemVerilog、Verilog 等硬件描述语言,熟悉验证流程与调试工具(如 VCS、Xcelium 等)。
  • 熟悉 AXI、AHB 等常见总线协议及接口,具备独立搭建验证环境的能力。
  • 具备扎实的芯片验证理论基础,能够独立完成覆盖率分析与验证计划制定。
  • 具备良好的沟通协调能力与团队合作精神,能够适应多项目并行的工作节奏。
加分项有 PCIe、DDR、Networking、混合信号等验证经验优先。
简历请发送至 hr@peiningchip.com,邮件标题注明「姓名 + 应聘岗位 + 城市」 投递简历 →

数字后端工程师

芯片设计部 · CHIP DESIGN
上海北京西安成都
岗位职责
  • 负责数字芯片后端全流程设计,涵盖逻辑综合、布局布线(P&R)、物理验证及 Sign-off 签核等环节。
  • 主导芯片时序收敛、功耗优化及面积优化,确保设计满足 PPA(性能、功耗、面积)指标要求。
  • 支持从 5nm 到 12nm 不同工艺节点的设计实现,解决先进工艺下的物理设计挑战。
  • 与前端设计、DFT 及模拟团队紧密协作,确保后端交付质量与项目进度。
  • 编写并维护后端设计 Flow 脚本,持续优化自动化设计流程。
任职要求
  • 微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历。
  • 具备 2 年以上数字芯片后端设计经验,熟练掌握主流后端 EDA 工具(如 Innovus、ICC2 等)。
  • 熟悉 STA(静态时序分析)、IR-Drop、EM 等 Sign-off 检查与优化方法。
  • 熟悉 5nm/7nm 等先进工艺节点或 22nm/28nm 等成熟工艺节点的后端设计规则与流程。
  • 具备扎实的物理设计基础,能够独立解决时序、拥塞、功耗等复杂问题。
  • 工作严谨细致,责任心强,具备良好的抗压能力与跨部门沟通能力。
加分项有成功流片经验,尤其是 5nm/7nm 先进工艺节点项目经验者优先;熟悉低功耗设计(UPF/CPF)及多电压域设计流程者优先。
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DFT 工程师

芯片设计部 · CHIP DESIGN
上海西安成都
岗位职责
  • 负责数字芯片的可测试性设计(DFT),包括 Scan 链插入、BIST、MBIST 及测试向量生成等。
  • 与前端设计、后端设计团队紧密协作,确保 DFT 架构在芯片设计各阶段的顺利实施。
  • 制定芯片测试方案,配合 ATE 测试工程师完成流片后的测试验证与良率提升。
  • 执行 DFT 相关检查(如 DRC、LVS)及仿真验证,确保测试覆盖率达标。
  • 优化测试时间与测试成本,提升芯片量产测试效率。
任职要求
  • 微电子、电子工程或相关专业本科及以上学历。
  • 具备 2 年以上数字芯片 DFT 设计经验,熟悉主流 DFT 架构与测试原理。
  • 熟练掌握 DFT EDA 工具(如 Tessent、Modus 等),能够独立完成 Scan、MBIST 等模块的设计与验证。
  • 熟悉芯片测试流程,了解 ATE 测试平台及测试向量生成原理。
  • 具备良好的跨部门协作能力,能够有效对接前端、后端及测试团队。
  • 工作细致,具备较强的问题分析与解决能力。
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模拟版图工程师

芯片设计部 · CHIP DESIGN
上海北京西安成都
岗位职责
  • 负责模拟/混合信号芯片的版图设计与实现,确保版图满足电路性能要求。
  • 完成版图绘制、DRC/LVS 物理验证及寄生参数提取(RC Extraction)。
  • 与模拟电路设计工程师紧密配合,优化版图的匹配性、对称性及可靠性。
  • 参与版图规划(Floorplanning),合理规划电源、地线及信号走线。
  • 支持先进工艺节点(5nm-130nm)的版图设计,解决先进工艺下的物理效应问题。
任职要求
  • 微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历。
  • 具备 2 年以上模拟版图设计经验。
  • 熟练使用 Cadence Virtuoso 等主流版图设计工具,熟悉 Calibre 等物理验证工具。
  • 具备扎实的模拟版图基础,深刻理解器件匹配、寄生效应、闩锁效应等版图设计要点。
  • 熟悉主流工艺节点的版图设计规则与要求。
  • 工作认真负责,具备良好的团队合作意识与沟通能力。
加分项有先进工艺节点(如 5nm/7nm)量产项目经验者优先。
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数字后端经理

芯片设计部 · CHIP DESIGN
上海西安成都
岗位职责
  • 负责数字后端团队的日常管理、项目交付及资源统筹,确保项目按时高质量完成。
  • 制定并优化数字后端设计流程与规范,提升团队整体设计效率与交付质量。
  • 把控项目进度与质量,协调前后端、DFT、模拟等各环节,确保项目顺利推进。
  • 负责团队建设与人才培养,制定培训计划,提升团队技术能力与凝聚力。
  • 参与公司 IP 定制及芯片全流程服务项目的技术评审与方案制定。
任职要求
  • 微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历。
  • 具备 8 年以上数字后端设计经验,其中 3 年以上团队管理经验。
  • 精通数字后端全流程,熟悉 5nm 至 130nm 工艺节点的设计实现与 Sign-off。
  • 具备出色的项目管理能力,能够独立统筹多个芯片设计项目的后端交付。
  • 熟悉芯片设计行业规范,具备丰富的跨部门协调与沟通能力。
  • 具备较强的领导力与团队建设能力,能够激发团队潜能。
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数字验证经理

芯片设计部 · CHIP DESIGN
上海西安成都
岗位职责
  • 负责数字验证团队的日常管理、项目交付及资源统筹,确保验证工作高质量完成。
  • 制定验证策略与方法学规范,把控验证质量与覆盖率,确保芯片功能零缺陷。
  • 协调设计与验证资源,确保项目关键节点按时达成,推动验证流程持续优化。
  • 负责验证 IP 的复用体系建设,提升团队验证效率与资产沉淀。
  • 负责团队能力建设与人才培养,打造高效、专业的验证团队。
任职要求
  • 微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历。
  • 具备 8 年以上数字芯片验证经验,其中 3 年以上团队管理经验。
  • 精通 UVM 验证方法学,熟悉主流验证工具与流程,具备丰富的验证架构设计经验。
  • 具备出色的项目管理能力,能够独立统筹多个芯片设计项目的验证交付。
  • 熟悉芯片设计行业规范,具备丰富的跨部门协调与沟通能力。
  • 具备较强的领导力与团队建设能力,能够激发团队潜能。
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