岗位职责
- 负责数字芯片后端全流程设计,涵盖逻辑综合、布局布线(P&R)、物理验证及 Sign-off 签核等环节。
- 主导芯片时序收敛、功耗优化及面积优化,确保设计满足 PPA(性能、功耗、面积)指标要求。
- 支持从 5nm 到 12nm 不同工艺节点的设计实现,解决先进工艺下的物理设计挑战。
- 与前端设计、DFT 及模拟团队紧密协作,确保后端交付质量与项目进度。
- 编写并维护后端设计 Flow 脚本,持续优化自动化设计流程。
任职要求
- 微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历。
- 具备 2 年以上数字芯片后端设计经验,熟练掌握主流后端 EDA 工具(如 Innovus、ICC2 等)。
- 熟悉 STA(静态时序分析)、IR-Drop、EM 等 Sign-off 检查与优化方法。
- 熟悉 5nm/7nm 等先进工艺节点或 22nm/28nm 等成熟工艺节点的后端设计规则与流程。
- 具备扎实的物理设计基础,能够独立解决时序、拥塞、功耗等复杂问题。
- 工作严谨细致,责任心强,具备良好的抗压能力与跨部门沟通能力。
加分项有成功流片经验,尤其是 5nm/7nm 先进工艺节点项目经验者优先;熟悉低功耗设计(UPF/CPF)及多电压域设计流程者优先。
简历请发送至 hr@peiningchip.com,邮件标题注明「姓名 + 应聘岗位 + 城市」
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